半导体超纯水设备成清洗工序重要支撑

　　清洗是半导体制造工艺的关键环节，直接影响器件成品率。在晶圆加工和制造过程中，为降低杂质对芯片成品率的影响，不仅要保证单次清洗效率，还需在几乎所有工艺前后频繁清洗，这是单晶硅晶片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键工艺不可或缺的步骤。

　　在硅片制造中，需对抛光硅片进行清洗，以保障其表面平整度和性能，提升后续加工成品率;晶圆制造时，要在光刻、蚀刻、离子注入、脱胶、成膜、机械抛光等关键工序前后清洗晶圆，去除化学杂质，降低缺陷率;芯片封装过程中，需根据封装工艺进行TSV清洗、UBM/RDL清洗和键合清洗。

　　芯片制造需在无尘室内进行，任何污染都可能影响器件正常功能。污染杂质指半导体制造中引入的任何危及芯片产量和电气性能的物质，包括颗粒物、有机物、金属和天然氧化层等，来源涵盖环境、其他制造工艺、蚀刻副产品、研磨液等。若不及时清除，可能导致后续工艺失败、电气故障甚至芯片报废。

　　随着半导体行业发展，对清洁水的电导率、离子含量、TOC、DO和颗粒物要求愈发严格。由于半导体行业超纯水水质要求不同于其他行业，目前中国常用国家标准《电子级水》和美国标准《电子和半导体行业用超纯水指南》。

　　超纯水设备具备诸多性能优势，可连续稳定制备优质超纯水，不会因树脂再生停止运行，且结构设计紧凑、占地面积小。高质量超纯水能为半导体带来更优性能，助力半导体企业提升竞争力。